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估量苹果公司的新模块化Mac Pro将作为第一个不适时宜的结果图进入网络

发布时间:2019-05-16 10:58 来源:网络整理

新的Mac Pro估量将于2020年上市,在一个传言中,其模块化形式大概利用堆叠系统,幻灯片中未示出。利用专有毗连器,这可以答允用户购置“大脑”模块,然后只在顶部添加他们需要的对象,譬喻特另外存储或其他GPU。

假设的设计合用于相对方形的Mac Pro,尺寸为7.7英寸宽,11.55英寸高,11.55英寸长,带有圆形垂直边沿。只有一侧,顶部和前部的视图,但不是不和或底部的视图,其被描画为从每侧凹入约一英寸的小玄色底座。

从留意到细节的角度尚有其他可疑元素,譬喻AMD FirePro GPU上的品牌不正确。

Mac Pro据称拥有Intel Xeon W Cascade Lake-X处理惩罚器,Apple T2安详芯片,“Apple X2加快器”和DDR5 SO-DIMM内存。RAM声称不太大概,因为第一批商用DDR5版本尚未宣布,而且直到2020年之前估量不会呈现任何数量,因此将不成熟的技能纳入如此高调的产物是不明智的抉择。

插图中盒子的巨细不适合三个双宽度PCIe 4插槽。PCIe 4的相对新颖性也使它不太大概被包括在内,再次在宣布时成熟,而且缺乏可以或许利用它的可用卡。

“Thunderbolt 4”尚未宣布或公布。Thunderbolt 3于2015年公布,该技能在2016款MacBook Pro之前尚未推出任何Mac产物。

估计苹果公司的新模块化Mac Pro将作为第一个不当令宜的功效图进入网络

最终,由于苹果公司的保密文化,以及除了揣摩和突发奇想之外什么都没有流传假意“泄密”的大概性,泄漏和谣言并不完全可信。在Apple正式发布其产物之前,无法担保什么是“泄露”实际上是真的。

表格上尚有一系列规格,个中包括很多相对奇怪的元素,这些元素强烈体现图像基础不是真品。

Apple正在努力开拓Mac Pro,据传他筹备在6月份在WWDC上展示硬件。在建设多年之后,没有关于Mac Pro的细节获得确认,除了它是“模块化的”,剩下的就是揣摩。

其余规格列表相对简朴,包罗8个支持“Thunderbolt 4”的Thunderbolt 3端口,2个HDMI 2.1端口,10千兆以太网和蓝牙5.1支持。

模块化的Mac Pro可以办理关于Mac的最大诉苦之一,因为Apple可以迫使其客户购置险些没有可用进级方法的一体化设计。在贸易情况中,进级硬件以耽误其利用寿命的本领至关重要,而且可以从其预期的市场中得到Mac Pro更多的定制。

尚有一些关于处于SO-DIMM名目标DDR5的正式通告,双重声明,更不消说ECC版本的细节,出格是对付2018年11月更新的幻灯片。

在宣布到Imgur 的图片中,“Mac Pro 7.1”演示文稿的内部幻灯片好像已在显示器上拍摄然后共享。该文件的日期为“2018年11月7日”的最后一次修改,个中还附有“Apple Internal”用法的通知,四分之一的Apple徽标,以及作者的姓名利便地恍惚了。

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